Гадория с tc shaper закачен на bonding интерфейс...

[nothing]

Привет на всички,

Ситуацията ми е следната:

Линукс (2.6.32) с bonding интерфейс и tc шейпър конфигуриран да лимитира изходящият трафик от bond0 интерфейса.

tc qdisc add dev bond0 root handle 1: htb

tc class add dev bond0 parent 10: classid 1:10 htb rate 1mbit

iptables -t mangle -A POSTROUTING -d 192.168.1.10 -j CLASSIFY  --set-class 1:10

Изглежда елементарно стегнато и просто - все едно, че ще заработи

Странното е, че тази конфигурация действително ограничава скоростта, но не на 1Мбит, а на някъде около 200-250Кбита, което не знам как се получава!?

Ако приложа съвсем същата конфигурация към физически интерфейс (eth0 примерно, без бондинг) - всичко е цветя и рози.

Проблема е единствено, ако имам шейпър на бондинг интерфейс. Не ще да работи коректно без значение в какъв режим са бонднати физическите интерфейси, колко са на брой или колко са действително активните!?

Минава ми през акъла променено МТУ, заради бондването, ама и да го указвам и да не го указвам - няма разлика.

Някой попадал ли е в подобен сценарий или има ли идея що така?!

[solar_sea]

Това е доста ретро ядро - debian squeeze/lenny ? Ако да, качи ново такова от backports.

[nothing]

Centos 6.3

[ushoplias]

И аз имах подобен проблем, но беше с бридж интерфейс, и беше преди няколко години, не се сещам точно как го оправих, но имам някакви спомени за txqueuelen.

Можеш да пробваш да го промениш, например:

ip link set bond0 txqueuelen 100

[hgd]

Въпроси за bonding-а - Връзката е Сървър-Суич или Сървър-Сървър?

802.3ad или друг режим използваш и колко ти е mii таймера?

Ако е връзка Сървър-Суич, тествай с тези опции:

options bond0 miimon=100 mode=4 lacp_rate=1

txqueuelen на bond интерфейса го сложи като стойност като на eth интерфейсите или по-голям, но не и по-малък.

[kokaracha]

cat /proc/net/bonding/bond0

[nothing]

#  cat /proc/net/bonding/bond0

Ethernet Channel Bonding Driver: v3.6.0 (September 26, 2009)


Bonding Mode: load balancing (round-robin)

MII Status: up

MII Polling Interval (ms): 100

Up Delay (ms): 0

Down Delay (ms): 0


Slave Interface: eth0

MII Status: up

Speed: 1000 Mbps

Duplex: full

Link Failure Count: 0

Permanent HW addr: 00:07:e9:0c:70:f7

Slave queue ID: 0

Да стигнах и до крайности - за тестовете оставих един физически интерфейс в бонд-а. miimon ми е 100, а режимът е 0. Номер 4 не ми харесва понеже се налага и чоплене по суичовете, които не са толкова интелигентни че да вдигнат нещо от сорта на vpc (интерфейсите на бонда не са в 1 суич). А и при тестовете, които се опитвах да правя изглежда, че само mode 0 (rr) се възползва от всички интерфейси и реално общата скорост на bond интерфейса се повишава. Вие какво бондване правите и от кое сте най доволни? Както и да е, изглежда, че това, което колегата ushoplias спомена помогна:

# ifconfig bond0 txqueuelen 10000[/code]

Ограниченията изглежда като да са коректни вече! Дори работят както трябва и за VLAN интерфейсите, които вдигнах на bond0.

[h3ll]

качи едно IMQ на интерфейса, и може и да стане